PCBA波峰焊產生錫珠的原因分析

 

1. 制造環境和PCB存放時間

       制造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制造環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產，或者在PCB貼片、插裝的一段時間后進行PCBA波峰焊，所有這些因素都可能產生錫珠在PCBA波峰焊過程中。

 

      如果制造環境濕度太大，在產品制造過程中將很容易在PCB表面積水漂浮的空氣中凝結，凝結水，在PCB孔中，當進行PCBA波峰焊時，預熱溫度區域內的孔中會有細微的水滴可能沒有完全完成，這些不會揮發，水滴會與PCBA波峰焊接觸，承受高溫，蒸汽會在短時間內蒸發，但是現在是形成焊點的時候，水蒸氣會產生空隙在焊料，錫或擠壓焊料球中。在嚴重的情況下，會形成爆炸點，周圍被微小的吹錫珠包圍。

 

      如果在包裝中的PCB長時間打開后進行PCBA波峰焊，通孔中也會有凝結珠；在完成貼片或墨盒之后，放置一段時間后，PCB也會凝結。出于同樣的原因，這些焊珠會導致PCBA波峰焊期間錫焊珠的形成。

 

      因此，作為從事SMT貼片加工的企業，制造環境的要求和產品制造過程的時機特別重要。補丁完成后的24小時內，應將PCB插入并焊接。如果天氣干燥，可以在48小時內完成。

 

 

2. PCB電阻焊材料及生產質量

 

      PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有一定程度的親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。

 

      PCB制造質量差還會在PCBA波峰焊過程中產生錫球。如果PCB通孔的孔壁涂層比較薄或涂層中有縫隙，附著在PCB通孔上的水將被加熱成蒸汽，水蒸氣將通過孔壁排出，焊料會產生錫球。因此，通孔內合適的涂層厚度非常關鍵。

 

      當PCB通孔中有灰塵或臟物時，噴入通孔的助焊劑在PCBA波峰焊過程中不會得到足夠的揮發物，并且液體助焊劑（如水蒸氣）在遇到波峰時也會產生錫珠。

 

 

 3. 正確選擇助焊劑

 

      焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。一般的低固含量，免清洗助焊劑更容易形成焊球，特別是當底面的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時，這是因為這些添加劑的設計目的不是要長時間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在第一個波峰之后已經用完，則在第二個波峰之后沒有助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功能并有助于減少錫球。減少焊球數量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。

 

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