PCB防變形設計的介紹

PCB變形對印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，組件腳很難整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，PCB變形會影響到整個后序PCBA工藝的正常運作。那么有沒有什么辦法能夠防止PCB變形呢？

PCB變形的影響

PCB的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會影響插拔，會觸碰元器件。另一方面，PCB的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

PCB防變形設計要求

1. PCB的變形程度與其尺寸和厚度有直接關系。一般長寬比≤2，寬厚比≤150。

2. 多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結構應滿足對稱性設計要求，即銅箔厚度、介質類別與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

3. 對于大尺寸PCB，應設計防變形加強筋或襯板（也稱防火板）這是一種機械加固的方法。

4. 對于局部安裝的、容易引起PCB變形的結構件，如CPU卡座，應設計防PCB變形的襯板。