PCBA老化測試做法

PCBA老化測試做法

為了保證PCBA產品的穩定性和使用可靠性，在PCBA加工完成后，最好能進行一次老化測試的抽檢，老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產品的日常使用環境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數不匹配，以及調試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩定參數的作用。

PCBA老化測試有3個標準，按照這3個標準來做，一般的問題就能發現。

1、低溫工作：將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應帶額定負載，187V 和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。

2、高溫工作：將PCBA板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。

3、高溫高濕工作：將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無誤。
 

PCBA老化測試的具體做法是：

1、將處于環境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設備內，PCBA板處于運行狀態。

2、將設備內的溫度以規定的速率降低到規定的溫度值，當設備內的溫度達到穩定以后，PCBA板應暴露在低溫條件下保持2h。

3、將設備內的溫度以規定的速率升高到規定的溫度，當設備內的溫度達到穩定以后，PCBA板應暴露在高溫條件下保持2h。

4、將設備內的溫度以規定的速率降低到室溫，連續重復做至直到規定的老化時間，并且按規定的老化時間對PCBA板進行一次測量和記錄。

PCBA板經過以上流程老化測試后，就可以放心大膽交貨給客戶了，這樣做的好處是，客戶放心，返修率極低，品質更加穩定。