PCB抄板過程中有哪些障礙因素?

PCB抄板過程中有哪些障礙因素?

PCB抄板過程中有哪些障礙因素?

專業PCB抄板公司深圳思馳科技在PCB抄板技術上經驗豐富，下面是針對PCB抄板過程可能造成短路障礙因素的總結：

一、跑錫造成的PCB短路

1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫；

2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

二、蝕刻不凈造成的PCB短路

1、蝕刻藥水參數控制的好壞直接影響到蝕刻質量。

三、可視PCB微短路

1、曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；

2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

四、夾膜PCB短路

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。 

2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

五、看不見的PCB微短路

看不見的微短路對我司來說，是困擾最久也曾經是最難解決的問題，在測試出現問題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問題，其主要原因是線間距內 存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。

六、固定位PCB短路

主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導致短路。

七、劃傷PCB短路

1、涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不當造成膜面劃傷。

2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。

3、電鍍時取板不當，上夾板時操作不當，手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。

PCB抄板過程是一個需要很大耐心和細心的工藝活，深圳思馳科技，即使是專業的PCB抄板公司，都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點差錯，除了小心謹慎之外，還有一套可行的改善方法，深圳思馳科技后續分享關于PCB抄板過程短路改善方法