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線路板快速打樣工程師設計模擬電路的方法

金氧半場效晶體管并非始終是模擬線路板快速打樣電路設計工程師的首選，因為模擬電路設計重視的是性能參數。如晶體管的跨導或電流的驅動力，BJT更能滿足模擬電路的需求。但是，隨著金氧半場效晶體管技術的不斷提高，CMOS技術已經可以滿足很多模擬線路板快速打樣電路的性能需求。并且，金氧半場效晶體管因為結構的關系，沒有BJT的一些致命缺點(如熱破壞）。    

線路板快速打樣工程師設計模擬電路的方法

 

此外，金氧半場效晶體管在線性區的壓控電阻特性亦可在集成電路里用來取代傳統的多晶硅電阻。CMOS電容本身可以用來取代常用的多晶硅-絕緣體-多晶硅電容，而且在適當的電路控制下可以表現出電感的特性，這些優點都是BJT所不具有的。也就是說,金氧半場效晶體管除了扮演晶體管的角色外，也可以作為模擬線路板快速打樣電路中大量使用的無源組件。
這個優點使得金氧半場效晶體管在實現模擬電路時，不但可以滿足性能上的需求.還可以有效縮小芯片的面積，降低生產成本。隨著半導體制造技術的進步，對集成更多功能于單一芯片的需求也大幅提升，此時用金氧半場效晶體管設計模擬電路的另外一個優點也隨之浮現。為了減少在線路板快速打樣PCB板上使用的集成電路數量、減少封裝成本與縮小系統的體積，很多原本獨立的模擬芯片與數字芯片被集成于同一個芯片內。線路板快速打樣工程師設計模擬電路的方法
16層高TG沉金PCB電路板
金氧半場效晶體管在數字集成電路上原本就有很大的競爭優勢，在模擬集成電路也大量使用金氧半場效晶體管之后，把這兩種不同功能的線路板快速打樣電路集成起來的困難度也顯著下降。另外.某些混合信號電路，如模擬數字轉換器，也可以利用金氧半場效晶體管技術設計出性能更好的產品。
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