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深圳思馳科技有限公司從2001年進入軟硬件開發市場以來已經積累了大量的軟件開發,軟件漢化,注冊機解密,芯片解密，單片機解密，DOS軟件漢化、DOS軟件修改、DOS軟件解密、加密狗解密, 加密狗復制,工控機軟件漢化、工控機軟件修改、工控機軟件解密. 高精密多層PCB板抄板(克隆),手機PCB主板抄板(克隆), PCB LAYOUT, 改板, 反推原理圖, 半成品加工等軟硬件的技術開發成功經驗。公司成立以來，成功的為各行業用戶開發實施了一大批軟硬件系統，得到各地區眾多行業客戶的認可和好評。
四層盲埋孔技術，是在多層板的設計及制作過程中加入一些特殊形式的鉆孔，這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔，它只穿透板子的其中幾層（即只對某幾層線路進行電氣連通）。盲埋孔技術的出現使得PCB設計更加多樣化、設計人員有更大空間分布線路。通常我們將沒有任何一端連接到頂層或底層的孔叫埋孔，而其中有一端連接到頂層或底層的孔則稱為盲孔。
十二層盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，
根據抄盲埋孔板的時候得到下面經驗。
1.一定要細心，抄板之前做好準備工作。
2.設備一定要先進。
3.抄板的過程中要不斷和原板對比。
4.注意檢查，多次反復檢查
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI板.
所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，
一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。
帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。
四層盲埋孔技術，是在多層板的設計及制作過程中加入一些特殊形式的鉆孔，這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔，它只穿透板子的其中幾層（即只對某幾層線路進行電氣連通）。盲埋孔技術的出現使得PCB設計更加多樣化、設計人員有更大空間分布線路。通常我們將沒有任何一端連接到頂層或底層的孔叫埋孔，而其中有一端連接到頂層或底層的孔則稱為盲孔。
十二層盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，
根據抄盲埋孔板的時候得到下面經驗。
1.一定要細心，抄板之前做好準備工作。
2.設備一定要先進。
3.抄板的過程中要不斷和原板對比。
4.注意檢查，多次反復檢查。
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI板.
所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，
一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。
帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。
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