蘋果發布M2芯片,CPU運行速度提高18%

       北京時間6月7日凌晨，一年一度的蘋果全球開發者大會如期而至，蘋果CEO蒂姆·庫克為業界帶來了一顆全新的自研芯片——M2，以及兩款基于M2芯片的筆記本電腦新品。蘋果表示，M2可以在性能最大化的同時，最大限度地降低能耗。

距離上一代蘋果M1芯片的發布已經過去了18個月，這次的M2芯片實現了全方位的升級。

首先，M2采用了臺積電第二代的5納米工藝，內部晶體管數量達到了200億個，比M1多了25%。其次，M2采用了“8核CPU+10核GPU”的設計方案，相較于M1，CPU運行速度提高18%，GPU運行速度提高35%，而神經網絡引擎速度更是提升到了40%，能夠實現同時播放多個4K和8K視頻流。M2芯片的內存帶寬也較M1增加了50%，啟用了高達24GB的快速統一內存。

蘋果表示，M2的性能是“最新的10核PC筆記本電腦芯片”的1.9倍。與最新的12核PC筆記本電腦芯片相比，M2芯片僅需前者1/4的功耗，便可達到其90%左右的峰值水平性能。

據悉，新一代的MacBook Air和MacBook Pro13將成為首批搭載M2芯片的產品。

賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉表示，從芯片物理層面看，M2芯片尺寸大于M1芯片，在相同制程工藝條件下可以容納更多的晶體管，在晶體管密度、晶體管性能方面大幅度提升。另外，在內存帶寬方面以及CPU每瓦性能方面也有了進一步的上升表現。滕冉認為，蘋果主要關注芯片設計的PPA指標，通常情況下，性能、功耗、面積三者不能兼得，所以蘋果盡力使三者達到平衡。