全球芯片短缺可能在2023年翻轉

       依據信息產業顧問Gartner公司分析師AlanPriestley估計，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉，但隨后將出現產能過?，F象。主因在于自新冠疫情爆發以來，各半導體公司均大規模擴廠所致。

Priestley強調，半導體產業的特性為：一旦芯片供需處于平衡時，業者便會著手進行投資，俾為下一波需求做準備。然而，當前芯片短缺之所以如此嚴重，在于某些領域產能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學習電子設備需求飆升。

電子設備、消費電子產品、汽車芯片等不同產品使用的芯片各異，生產之制程亦有所不同，例如電子設備中的處理器或高速運算芯片需要先進制程，而諸如電源管理芯片則僅需要一般制程即可，不同芯片之產線無法任意切換。在產能供不應求情況下，對于制程相對簡單之芯片，由于利潤較低，通常較無法獲得產能供應。因此，常發生由于簡單的元件缺貨，造成汽車或電子產品停線待料情形。

此外，晶圓廠無法在數月內興建完成，一座7奈米制程的晶圓廠亦無法輕易轉換為5奈米之晶圓廠。Priestley表示，先進制程主要瓶頸在于曝光機臺供不應求。由于5奈米以下先進制程必須使用EUV曝光機，惟目前全球僅ASML有能力供應，而該公司產能亦面臨供應不足之窘境。

半導體產業另一個問題來自俄烏戰爭。氖氣為生產鋼鐵后之副產品，亦為半導體制程中關鍵原料，應用于微影制程所需的深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設備。俄烏戰爭開打后，烏克蘭當地純化氣體的工廠已暫停運作。近期位于馬立波之亞速鋼廠遭到俄羅斯轟炸后，氖氣的供應更是雪上加霜。