pcb制板電鍍分層是什么原因？

          在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致這種分層情況出現的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠-深圳領卓電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良;若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。

所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照PCB制板工藝規范規定的時間進行清洗作業。

金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產生鍍層脫落的疵。

PCB電鍍分層的原因導致電鍍分層的原因其實有很多，如果想要在PCB制板的過程中不發生類似的情況，就對技術人員的細心與責任心有重大關聯。因此一個優秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進行高標準的培訓，才能防止劣質產品的出廠。