自動駕駛芯片產品排名

盡管AI芯片目前尚處于起步階段，但已有越來越多的項目開始落地和商業化。根據IDC數據顯示，人工智能商業化應用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球AI芯片市場規模將達726億美元。其快速發展有助于推動人工智能產業的進展，由此也吸引了眾多巨頭和創企入局。

從市場來看，目前，英偉達、英特爾、賽靈思、谷歌等國外巨頭占據了一定的市場地位，盡管國內AI芯片企業整體實力與國外巨頭有一定差距，但隨著人工智能等產業的發展，不同領域對AI芯片的需求增加，各應用場景均涌現出一批優秀的頭部企業。

如消費電子端的思必馳、云端視覺識別方面的依圖科技、云端訓練和推理方面的寒武紀、面向汽車終端推斷的地平線、云端訓練領域的華為和遂原等，都推出相應的產品或解決方案并落地。

各類AI芯片產品的相繼面世，也讓該領域受到越來越多的關注。由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第三屆“硬核中國芯”，匯聚了百余家中國半導體芯片產業的知名企業、潛力企業。本文精選了2021年參評的8款AI芯片，以期為市場提供優質選型攻略。

以下產品排名不分先后

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云天勵飛：DeepEye1000

2018年，云天勵飛第二代自主知識產權神經網絡處理器芯片DeepEye1000投片，該芯片主要面向嵌入式前端和邊緣計算應用。其采用異構多核并行計算架構設計，內置自主產權神經網絡處理器，采用自研深度定制指令集，能提供2.0Tops峰值算力，可以高效執行各種深度學習算法模型的推理計算。

與通用GPU相比，DeepEye1000單位性能提升20倍，單位能效提升100倍，系統時延降低200倍，具備高性能、低功耗、低成本的優點，可廣泛應用于智能攝像機、工業檢測、機器人、無人機等領域。

黑芝麻智能：華山二號A1000

黑芝麻智能：華山二號A1000Pro

2021年4月19日，黑芝麻智能正式發布華山二號A1000Pro，該芯片是目前國內算力最高的自動駕駛計算芯片，其INT8算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，算力能夠支持高級別自動駕駛功能，從泊車、城市內部到高速場景的無縫銜接。

億智電子：億智SV826/SV823

億智電子成立于2016年7月，是一家以AI機器視覺算法和SoC芯片設計為核心的系統方案供應商，致力于為視像安防、汽車電子、智能硬件等領域提供AI芯片、算法及系統的全棧式解決方案。

SV826/SV823采用智能H.265+編碼技術，支持最高4K超高清視頻錄像，集成專業安防級別的ISP，支持2~3幀寬動態融合和自適應降噪，在逆光和低照度環境下表現出色。其搭載億智第二代自研NPU，提供1.5T/0.8T智能算力，可高效支持人臉識別/檢測、人形識別、車牌識別、車型識別、視頻結構化，以及智能行為分析等智能應用場景。

億智電子：億智SH516

億智SH516芯片采用先進的TSMC22nm工藝，集成1GbDDR3L內存，使用QFN88封裝，尺寸小達9*9mm，是億智電子重磅打造的高集成度、低功耗視覺分析平臺。該款芯片集成億智第二代自研NPU，以及豐富的人、車、物等基礎算法，可高效支持物體分類識別、文字識別、人臉檢測識別、骨骼分析、手勢識別等智能視覺應用場景。

賽昉科技：驚鴻7100

上海賽昉科技有限公司成立于2018年，公司擁有完整的、經過硅驗證的RISC-VCPUIP產品線和平臺化的軟硬件全棧式芯片解決方案。目前，產品廣泛應用于智能家電、智能監控、工業機器人、交通管理、智能物流、穿戴設備、固態存儲、網絡通信、邊緣計算等領域。

驚鴻7100采用成熟的28nm制程工藝，搭載雙核U74，共享2MB的二級緩存，工作頻率可達1.5GHz。片上系統為雙核U74配備了充足的系統總線帶寬和片上存儲資源，以及64bit最高傳輸速率可達3200Mbps的LPDDR4/DDR4存儲接口，完成各種復雜的視頻圖像處理與智能視覺計算。

本產品主要用于個人單板電腦（SBC），供個人應用開發者基于RISC-V開發軟件/應用，完善RISC-V的生態。

清微智能：TX510多模態計算芯片

清微智能成立于2018年7月，作為首家可重構計算芯片商用企業，清微智能基于全球領先的可重構計算技術，量產智能語音芯片TX210、TX231，多模態智能計算芯片TX510，高性能、低功耗的產品迅速獲得市場認可，目前產品已廣泛應用至智能安防、智能機器人、智能可穿戴設備等多種領域。

TX510是一款超低功耗的同時支持視覺、語音等多模態智能處理的多模態計算芯片。以全球領先的原創可重構計算架構為基礎，實現高性能計算。內置3D結構光引擎，支持國際金融級別安全標準，集成最前沿的三維人臉防偽和識別算法。目前，產品已在智能安防、金融支付、航空航天等領域分批交付客戶。

鯤云科技：CAISA芯片

鯤云科技成立于2017年，是一家技術領先的人工智能芯片企業，公司致力于提供高性能、低延時、高算力性價比的下一代人工智能計算平臺。其自主研發的新型AI芯片架構CAISA3.0，通過多引擎并行的計算方式，突破傳統指令集架構的技術限制，基于該芯片架構，鯤云科技發布了全球首款可商用數據流AI芯片CAISA。

CAISA芯片搭載了四個CAISA3.0引擎，具有超過1.6萬個MAC（乘累加）單元，峰值性能可達10.9TOPs，可實現最高95.4%的芯片利用率。在芯片實測算力上，僅用1/3的峰值算力，CAISA芯片較同類產品在芯片利用率上提升了最高11.6倍，實現同類產品最高4.12倍的實測性能。

CAISA芯片作為邊緣端AI推斷芯片，面向服務器廠商、算法廠商等提供邊緣端、數據中心的深度學習推斷，目前基于CAISA芯片的星空加速卡以及AI視頻分析平臺已應用于石油、化工、電力、工業等領域。