英特爾計劃在未來為高通制造芯片

          英特爾于上周的官方新聞稿中宣布，他們正計劃在未來與高通合作，為高通制造芯片，這些芯片將基于英特爾的20A工藝，20A工藝將于2024年開始量產。

英特爾CEO Pat Gelsinger表示，英特爾的目標是在2025年走上一條通往領先工藝的清晰道路，他在3月還曾表示過為蘋果生產Apple Silicon芯片的意愿，臺積電是蘋果在芯片方面的唯一供應商，蘋果有可能與英特爾達成某種協議以實現供應鏈多元化。

上個月早些時候，高通的CEO Cristiano Amon表示，高通希望將在2022年之前提供能夠與Apple Silicon芯片相抗衡的PC芯片，并且強調高通“有能力做出市場上最好的芯片”。高通的芯片架構團隊曾供職于蘋果。

高通在今年的一月份以14億美元的價格收購了芯片初創公司Nuvia，該公司最初由蘋果芯片設計師創立。