當代pcb設計面臨的重大挑戰

         當代PCB設計面臨的重大挑戰有哪些？

隨著電子技術向高精尖方向發展，客戶的要求越來越高，給PCB設計帶來更多挑戰。那么，當代PCB設計面臨的重大挑戰有哪些？

1、不斷縮小的特征尺寸，使信號輸率越來越高，傳輸線效應無法回避，信號線上的信號再也不能被看成是理想的數字信號，而被當成微波來對待，從而出現“黑色的原理圖”，單純的邏輯正確的原理圖已無法保證信號正確實現；

2、越來越強的電路功能，使單板集成程度增加，但是其工藝水平受生產設備限制不能馬上提高，導致CAD設計不能滿足現有的工藝水平；

3、控制成本導致單板的層數不能隨密度增加而無限加大，并且盡量使用低價格器件，導致EMC和系統信號完整性面臨更大的挑戰性；

4、激烈的市場競爭導致產品開發周期縮短，客戶沒有多余時間和財力進行重復開發，單板必須盡可能一次成功。因此，在第一次的PCB設計中就必須能夠滿足可生產性、可測試性、可維護性的要求，并可以通過各專業機構對市場準入的認證。