驍龍898芯片規格曝光：4nm工藝打造

            據爆料驍龍898將會擁有頻率達3.09GHz的X2超大核，采用三星4nm工藝打造，整體功耗和發熱量會帶來一定程度上的下降。

芯研所7月28日消息，目前，人們普遍猜測認為驍龍888的繼任者命名驍龍895，但最新消息顯示，該芯片可能將會延續888的特性，被命名為“驍龍898”。同時，據爆料驍龍898將會擁有頻率達3.09GHz的X2超大核，這將會帶來更強的性能表現，也與此前的傳聞相互呼應。

據此前消息，驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高頻），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低頻）。Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設計，分別取代X1/A78/A55。

驍龍898的工藝也將帶來升級，將會采用三星4nm工藝打造，整體功耗和發熱量會帶來一定程度上的下降。同時，還有消息稱，驍龍898將會在明年后期轉為更為穩定的臺積電4nm工藝，但上半年可能不會出現在市面上。