技術新突破！IBM全球首發2nm芯片制程：性能較7nm提升45％

        雖然現在全球半導體行業都面臨缺芯的局面，但是這并沒有影響半導體公司推動芯片制程的進步。近日，IBM公司宣布，他們已經創造了世界上第一個2nm芯片制程，并稱新技術將推動性能和能源效率的大飛躍。

要知道全球半導體頭部代工廠商臺積電和三星3nm芯片工藝還沒有面市，而IBM就已經開始推出2nm芯片制程，可以說是比臺積電和三星都快一步。

根據IBM的說法，新技術可以在指甲大小的芯片上安裝500億個晶體管，與7nm芯片相比，2nm芯片技術性能預計將提高45% ，能耗降低75% 。

有媒體證實“指甲大小”的具體尺寸為150平方毫米。以此推算，在IBM新技術下，晶體管密度為每平方毫米3.33億個晶體管(MTr/mm )。

而2nm芯片制程的到來將讓電子消費產品的性能實現質的飛躍，續航也會實現很大的改善，預計使用2nm工藝芯片的電子設備的電池使用壽命是采用7nm工藝芯片的4倍。

 根據IBM的說法，2nm芯片技術將有利于數據中心的能源效率、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子計算。

不過需要注意的是，發布2nm工藝技術不代表就可以馬上量產2nm芯片，所以對于大部分消費者來說，想要使用搭載2nm芯片的電子產品可能要等上幾年。

根據IBM公布的數據顯示，在2020年，IBM僅掙得55.9億美元(約合人民幣361億元)的凈利潤，相比于2019年暴跌了40.7%。不知道是不是因為受到了利潤下滑的刺激，現在IBM開始發力先進2nm工藝制程，一旦該技術工藝實現量產，相信將會為IBM帶來更多的利潤。而IBM在先進工藝技術上的突破，也將推動整個半導體行業的進步。