華為低端芯片，在明年市場表現，或將亮眼

 

   離開了高端手機之后，向低端產品發力，將是華為被迫而為的選擇。國產晶圓廠代工能力，目前能夠達到的水平，理想狀態之下，也只有7納米水平。據媒體報道，到了2020年底，中芯國際芯片產能只有3萬多片，距離手機市場需求相差甚遠，而7納米產能可能更低。

 

   對于華為而言，維持手機市場正常運營，已經超過與同行競爭帶來的壓力。未來華為可能會繼續維持，對14納米芯片的采購，用在低端手機上。沒有高端手機之后，發力低端手機品牌，作為維持相關業務正常運營的一種策略，也未嘗不可。

 

  作為14納米手機，華為已經發布了幾款，市場表現也不錯。等到中芯國際完全擺脫美國技術依賴，有望帶動海思麒麟芯片，未來2年內進入7納米領域。不過，華為低端芯片，應該比高端芯片的庫存更高一些，而且有中芯國際產能擴張的支持，也有望保持全年正常供貨。

 

   到了2021年，高端手機的價格，會比2020年更高。在2020年國內將會正式進入到5納米芯片時代，到了2021年高通5納米芯片也會對大陸市場供貨。隨著芯片技術更新，還有手機的單價預計會上漲，高端產品有望普遍超過4000元一部。另外，隨著5G手機市場普及，以及華為手機業務市場份額下降，也可能會向同行收取專利費，以支撐失去手機業務帶來的部分經濟損失。

 

   如此一來，沒有華為高端手機入局情況之下，一方面是高通芯片，失去麒麟芯片競爭，價格上漲壓力減少;另外,華為5G專利向手機廠家收費，也有望拉高手機的定價。當高端手機價格高不可攀之時，低端手機自然會成為消費者被迫的選擇，從而降低市場對5納米手機需求量，這或將為華為14納米手機提供市場機遇，使整體銷量非常亮眼。