SMT的深入發展和進步

SMT的深入發展和進步

有機可焊性保護劑。有機可焊性保護劑又可稱耐熱預焊劑，實質上，它是烷基苯并咪唑類中的一種水熔性化合物。PCB電路板在制板經過OSP水溶液浸漬處理后，則PCB板面連接盤上的新鮮銅與烷基苯咪唑形成一層厚度為0.3um～0.5um的絡合物，防止銅氧化，更重要的是，OSP具有耐高溫(即很高的熱分解溫度，約300℃)特性，因此在高溫下能保持銅有很好的可焊性。

采用HASL還使PCB受到一次高溫的沖擊，對PCB的使用壽命也帶來了很大的影響。有人估算，采用HASL工藝的PCB，特別是多層板其使用壽命將下降50，如FR-4的多層板，采用HASL工藝其孔化失效率由1X10”下降到0. 5 X 10-`}。所以PCB經多次HASL是不可取的。采用其它表面涂覆層方法pI一消除高溫熱沖擊問題。

所以，HASL技術將隨著SMT的深入發展和進步，其應用程度和范圍將會越來越小了，其比例已由10年前的90%以上下降到2001年的50%左右了，并逐步被其它表面涂層如OSP、化學Ni/Au和化學Ag, Sn等所取代。

CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析 
銅可以三種氧化狀態存在，原子形成Cu°, 藍色離子的Cu++以及較不常見 的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應式
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- 
在酸性蝕刻的再生系統，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。以下是更詳細的反應機構的說明。 

 電路板原理設計步驟PCB印刷電路板制作在生產前是要需要PCB設計工程技術人員經過精心策劃，并不斷修改求證其設計的可行性進行分析，要確保其適用性及產品的市場需求.

但OSP不能耐多次焊接溫度沖擊，產生變色炭化、分解裂縫，從而影響可焊性。因此，大多應用于焊接次數為1~2次的PCB焊接場合。由于OSP工藝簡單;成本低廉，所以OSP在整體PCB表面涂覆層中約占28%左右，僅次于HASL的比率，目前仍在繼續研究開發之中，以便提高其耐焊接溫度和次數。

反應機構直覺的聯想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應是以CuCl2 及CuCl存 在才對，但事實非完全正確，兩者事實上是以和HCl形成的一龐大錯化物存 在的： 

Cu° + 　H2CuCl4 +　2HCl →　2H2CuCl3 ------------- (2) 

金屬銅　　 銅離子　　　　　　 亞銅離子 

其中H2CuCl4　實際是　CuCl2　+ 2HCl 

2H2CuCl3　　實際是　CuCl　+ 2HCl 

在反應式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些復雜，但它仍是以下兩 個反應式的簡式而已。