韋爾半導體推出SiXeon系列MEMS麥克風產品

    據麥姆斯咨詢介紹，上海韋爾半導體股份有限公司（下稱：韋爾半導體）自從2017年開始研發MEMS麥克風核心技術，在MEMS芯片、Asic芯片、聲學封裝三方面投入大量研發力量。最終于2019年4月，韋爾半導體正式對外發布針對消費類電子終端市場的SiXeon系列MEMS麥克風產品。

韋爾半導體SiXeon系列MEMS麥克風產品

    SiXeon系列MEMS麥克風是韋爾半導體完全自主設計的產品。該系列產品在MEMS芯片、ASIC芯片，以及聲學封裝均為韋爾半導體自有知識產權產品，當中均有公司獨有的創新技術。

SiXeon系列MEMS麥克風封裝形式

    此次發布的MEMS麥克風有多種封裝形式，主要針對現有消費類電子市場，如TWS耳機、藍牙耳機、智能音箱、智能手機、錄音筆、遙控器、智能門鎖、筆記本電腦等便攜類語音錄入設備。SiXeon系列MEMS麥克風在各種應用環境下都可以滿足產品需求。此次推出的產品同時有上進音和下進音產品，滿足客戶整機不同的設計需求。

    和市場上同類產品比較，SiXeon系列MEMS麥克風產品擁有更好的電源抑制特性，PSRR高于77dB水平。保證產品在電源紋波的寬松的環境下提供穩定的聲學信噪比。在抗射頻干擾方面，產品在封裝以及ASIC方面優化設計，在低成本下提供了優異的抗射頻性能。在智能手機、藍牙耳機的射頻環境復雜的條件下提供優異的性能。同時產品已經通過智能手機廠內ACQUA測試標準，完全滿足智能手機3GPP上下行通話標準的要求。大大簡化整機的天線和EMI設計。

ACQUA測試系統下測試MEMS麥克風通話質量

    在聲學特性方面，特有的封裝技術讓產品不僅擁有穩定的聲學信噪比，以及±1dB范圍的靈敏度范圍；同時在復雜使用環境下的擁有更好抗吹氣和抗跌落特性。產品在主動降噪（ANC）應用當中具有獨特的優勢，部分產品的低頻截止頻率可以達到20Hz以下，充分保證產品在ANC應用當中對于低頻噪聲采集的需求。在ESD方面，產品提供HBM ±8kv接觸，±15kv音孔以上的標準（IEC 61000-4-2）。強大的ESD能力給予整機設計提供更大余量，應對消費類電子的輕薄設計。