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英飛凌推微型晶圓級芯片封裝的工業級eSIM卡—SLM 97

2018年12月24日，德國慕尼黑訊—物聯網（IoT）中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備制造商，均可借此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安全性和質量。

eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢，助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并且，得益于單一SKU（庫存量單位），他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外，如果網絡覆蓋不足，或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時更換移動服務提供商。

不過，要想在狹小空間上實現穩健的品質，且在最惡劣條件下也能正常使用，這仍然是半導體供應商面臨的挑戰。英飛凌如今在應對這一挑戰方面領先一步：英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發布的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩健品質和高耐用性，體現出英飛凌高度重視高品質及“零缺陷”的理念。

采用晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產，現已批量供貨。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2018財年（截止9月30日），公司的銷售額達76億歐元，在全球范圍內擁有約40，100名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

關于英飛凌大中華區

2018年4月1日，英飛凌大中華區正式成為英飛凌科技股份公司全新獨立運營區域。英飛凌大中華區覆蓋中國大陸、香港及臺灣地區，總部位于上海，在13個城市設有辦公地點，涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與領先的企業、高等院校開展了深入的合作。新的大中華區在公司2018年財年（截至2018年9月30日）全球總營收中占比34%，成為英飛凌最大的單一營收來源區域，將為英飛凌全球業務發展提供重要推動力。

深圳思馳科技有限公司擁有國內最資深的芯片解密專家，專注高難芯片的破解, 在AT88SC0104C, STM32F103, 富士通系列, 摩托羅拉系列, 飛思卡爾Freescale系列, Xilinx系列(XC95144,XC9572,XC9536等), C8051系列, TI 系列（MSP430F系列，TMS系列），STC系列(89系列，11系列，12系列，10系列等）, SST系列, PIC系列, AT88系列, CYPRESS 系列, DALLAS 系列,PHILIPS 系列,Lattice 系列, Altera 系列, 三菱系列, 瑞薩系列, 新茂SYNCMOS系列（舊版和新版）,DSP系列等芯片方面具備震撼性的價格優勢和成功率。精通工業控制設備及游戲機板的克隆復制．豐富的芯片解密經驗,質量和價格絕對有保障．隨時解答客戶疑問，我們可以提供相關電子技術支持.能讓客戶放心做放手做好產品．有需要的請致電：0755-83048995 手機：18923766096 18902856696

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