據了解,參加本次會議的芯片模組商包括高通、聯發科、瑞昱、挪威北歐半導體、中移物聯、移遠通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂鑫、南方硅谷等23家企業。這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯網芯片市場的大半江山,在會上,部分參會芯片模組商展示了與阿里合作的產品,產品均已經印上“Powered by AliOS Things”的字樣,內嵌入AliOS Things以后,使用這些芯片模組產品的終端設備將具備便捷的上云能力。
AliOS Things是由阿里巴巴集團旗下阿里云IoT事業部推出的國產物聯網操作系統,屬于輕量級物聯網嵌入式操作系統,該操作系統致力于搭建云端一體化IoT基礎設備,具備極致性能,極簡開發、云端一體、豐富組件、安全防護等能力。