多層PCB設計

    二.元器件的位置及擺放方向

    1.元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴格。

    2.合理的放置元器件，在某種意義上，已經預示了該印制板設計的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件(如大規模IC、大 功率管 、信號源等)的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產生干擾的因素。

    3.另一方面，應從印制板的整體結構來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

    三.導線布層、布線區的要求

    一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內層。大面積的 銅箔 應比較均勻分布在內、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內外層布線區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

    四.導線走向及線寬的要求

    多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短， 電阻 越小，干擾越小 。同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。對一般數字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。

    導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;

    允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9;

    導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25;

    布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。